飞凯材料(300398.SZ)：半导体封装材料可适用于多种先进封装形式
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格隆汇9月13日丨飞凯材料(300398.SZ)于2024年9月13日召开业绩说明会，就“请问贵公司有用于HBM先进封装的材料吗？”，公司表示，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求而定。
（：贺格隆汇9月13日丨飞凯材料(300398.SZ)于2024年9月13日召开业绩说明会，就“请问贵公司有用于HBM先进封装的材料吗？”，公司表示，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求而定。
（：贺
