ESG对话｜恩智浦李廷伟：未来车厂和半导体厂商可能一起合作开发芯片

专题：2024ESG全球领导者大会

　　10月17日消息，“2024 ESG全球领导者大会”于10月16日-18日在上海召开。会议期间，新浪财经对话恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟。软件定义汽车时代的到来，带来了怎样的机遇以及挑战？李廷伟认为，汽车发展进入了新的时代，对芯片公司来说，需要我们更好地了解客户需求，和汽车厂商一起来重新定义汽车。他表示，恩智浦一直在朝这个方向努力。

　　对于车企纷纷加入自研芯片行列的现象，李廷伟表示，这首先说明主机厂越来越理解芯片的重要性和其在汽车开发中的战略位置，“汽车厂家通过自研，可以对半导体有更深刻的了解，从而帮助他们更好地布局整个电子电气架构，”他认为，这里面也创造了更多半导体厂商和车企互相合作的机会，激发更多创新，使得各自为客户带来更大的价值，“甚至于未来某一天，车厂可能和半导体厂商合作定义、开发芯片。”

　　李廷伟认为，现在的芯片开发更多以应用为主导，车厂对半导体厂商提出了更高的差异化的要求，双方的相互了解、合作变的非常重要。“过去可能我们开发的更多是通用芯片，现在要基于不同车厂、不同顾客应用的需求，加上更多不同的模块，变成专用芯片。”

　　他强调，我们的世界在快速变化，企业需要更加开放的心态，以更多创新的合作模式发挥各自的优势，在多变的环境下求得共赢。（刘丽丽）